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罗杰·瑞迪
罗杰·瑞迪博士是卡耐基梅隆大学计算机科学学院计算机科学与机器人专业的MozahBintNasser讲座教授。电气和电子工程师学会院士,美国声学会院士,美国人工智能协会院士,美国国家工程院院士,以及美国艺术与科学学院院士。1958年,瑞迪博士从印度马德拉斯大学的Guindy工程学院获得学士学位;1960年,从澳大利亚的新南威尔士大学获得工程硕士学位;1966年,从斯坦福大学获得计算机科学博士学位。瑞迪博士的研究兴趣包括人机交互研究与人工智能。目前的研究兴趣包括百万册书数字图书馆项目,光纤到乡村项目和“做中学”。他所获得的专业荣誉包括:1991年,获得IBM研究拉尔夫戈莫院士奖。1984年,获得法国密特朗总统颁发的法国总统荣誉勋章奖;2001年,获得印度总统授予的印度公民荣誉奖;1994年,获得美国计算机协会(ACM)颁发的图灵奖;2004年,荣获Okawa奖;2005年,获得本田奖;以及2006年获得万尼瓦尔·布什奖。瑞迪博士获得了斯温卡泰斯瓦拉大学,南锡第一大学,马赛诸塞大学,华威大学,安娜大学和印度信息技术学院(阿拉哈巴德),安得拉大学和印度理工学院(IIT)卡拉普...
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巴里·J·马歇尔
巴里·马歇尔,男,出生于1951年9月,西澳大利亚大学教授。马歇尔教授因与罗宾·沃伦于1982年共同证实幽门螺旋杆菌是造成大多数消化性溃疡和慢性活动性胃炎的病因而著称,并因此获得2005年诺贝尔医学奖。他曾获得肠胃病治疗方法与成分、幽门螺杆菌铋元素抗生素疗法、检测幽门螺旋菌的CLO快速尿素实验、制备用于测定由胃肠道上端细菌引起的胃肠失调的反应性药品的流程等几项专利。巴里·马歇尔和罗宾·沃伦博士的研究成果改变了医学界对这些胃部疾病主要病因的认识。除诺贝尔医学奖外,马歇尔教授获得2007年澳洲荣誉勋章、列侬布莱克生物医学研究突出贡献奖等国内外诸多奖项。2011年当选为中国工程院外籍院士。
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爱德华·F·克劳利
爱德华·F·克劳利,男,出生于1954年9月,麻省理工学院福特教授,航空航天与工程系统教授,美国宇航局探索技术发展计划审查委员会联席主席,美国国家工程院院士。克劳利教授曾在美国航空航天学会期刊、美国机械工程协会期刊、复合材料杂志和宇航学报上发表大量期刊论文。作为主动结构控制领域的早期参与者之一,他发表的部分期刊论文被数次引用。此外,他还与人合著了该领域的两本专著。克劳利教授在这一领域的贡献为他赢得了航空航天学会结构、结构动力学和材料学奖、美国机械工程协会自适应性结构奖章。并曾荣获旨在表彰工程和技术教育创新的伯纳德M.戈登奖。2011年当选为中国工程院外籍院士。
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夏苏鲁
夏苏鲁教授生于1936年,是美国国家工程院和印度国家工程院院士,混凝土材料科学与工程领域内国际著名专家。他在采用创新的测试技术,研究准脆性材料非破坏性断裂,创建了混凝土断裂力学模型和从微细观研究纤维混凝土、高性能混凝土等方面的出色成就赢得了国际混凝土界高度赞誉。1989年在美国自然科学基金会资助下,主持和创建了美国先进水泥基新材料研究中心(ACBM),联合高校和企业研发了性能优异的自密实混凝土,高性能减缩剂等新产品,挤出法专利生产新工艺,领先将纳米技术用于混凝土材料研究。并发表论文400余篇,合编并出版专著3部,编辑24部国际专题论文集。在近百个国际会议上做主题报告。夏苏鲁教授曾获得美国ACI和RILEM等国际专业机构的奖励以及荣誉称号共43项。2009年当选为中国工程院外籍院士。
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霍宁博
霍宁博,男,出生于1945年9月,公共卫生和流行病学专家。现任美国医学科学院(IOM)院长。霍宁博教授的研究成果丰硕,受到业界的关注,发表的论著已成为美国医改和公共卫生相关领域研究的重要决策参考依据。他参与领导和编制了美国国民健康发展2020计划,制定了十二个健康发展核心指标和二十四个健康发展状况预期目标。在全球性重大传染性疾病防控、AIDS疫苗临床研究等发表了众多核心论著,将医疗服务重心前移,也体现了公共卫生国际化观点。2011年当选为中国工程院外籍院士。曾任哈佛大学副校长、公共卫生学院院长。
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弗雷德·塞泊
弗雷德·塞泊,男,出生于1952年2月,1999年当选为美国工程院院士,并被评为结构工程杰出教授。他创建了当今世界最大的结构实验与研究中心—CharlesLeePowellStructuralResearchLaboratory,在结构抗震、抗爆及复合材料在土木工程中的应用等方面取得了卓越的成就,被ENR(工程新闻纪录)评为“过去125年来土木建筑行业最有影响力的125人之一”。弗雷德·塞泊教授所主持和参与的课题及项目100余项,发表国际期刊和国际会议论文400余篇,技术报告200余篇,国际会议和特邀讲座、报告500余场次,获得专利2项,自主研发软件6项。因他在工程科学技术方面的突出贡献,获得美国总统青年成就奖、德国洪堡研究奖、美国公路与运输协会标准(AASHTO)特殊贡献奖、K.B.Woods杰出论文奖、美国土木工程师协会(ASCE)RaymondC.Reese研究奖、美国混凝土协会(ACI)杰出工程项目奖等40多项美国及全球多个国家的荣誉奖项。2011年当选为中国工程院外籍院士。
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杰夫里·华兹华斯
杰夫里·华兹华斯,男,出生于1950年5月,美国工程院院士,国际著名材料科学家。现任Battelle研究院总裁和首席执行官,负责管理美国能源部6个大型的国家实验室。杰夫里·华兹华斯博士1975年获得英国谢菲尔德大学博士学位。杰夫里·华兹华斯博士在金属材料超塑性和高温蠕变机理、新型高温金属结构材料以及层状复合钢铁材料研究方面做出了开创性的贡献。他设计和开发了一系列性能优异的新型合金,在航空航天方面得到了重要的工程应用。他同时还组织和领导了美国能源部的众多大型科学工程项目,在OakRidge国家实验室创建了中子散射中心、纳米科学中心和超大型计算中心等大型公共研究平台,这些高水平研究平台面向全球开放。他在国际著名材料科学期刊上发表了291篇学术论文。他的学术著作在国际材料科学及工程界得到非常频繁的引用,2003年美国科学资讯学会(ISI)确认他是世界材料科学与工程领域论文引用率最高的作者之一。他在美国和国际上获得了许多的荣誉和奖章,其中包括美国TMS,ASM,AAAS等学会荣誉会员(Fellow)称号。杰夫里·华兹华斯博士2011年当选为中国工程院外籍院士。他先后就职于美国...
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小泉英明
小泉英明,男,出生于1946年10月,日本工程院院士,日本学术振兴学会会员,日本工程院外事委员会主任。小泉博士长期从事电子学和成像技术前沿研究,成绩突出,在国际光谱、核磁成像和近红外成像上是国际著名的学者,曾获得诺贝尔奖提名。已注册专利超过163项(日本74项,海外89项),其中50项被日本通产省提名为日本突出专利。小泉博士多次获得日本的国家级奖励。2011年当选为中国工程院外籍院士。
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汪正平
汪正平教授是香港中文大学电子工程讲座教授、工程学院院长、美国工程院院士。他长期从事电子封装研究(当今集成电路领域摩尔定律面临挑战,已进入3D封装,封装与芯片相互依存,新的封装材料与技术的作用举足轻重),因几十年来在该领域的开创性贡献,被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖,并被誉为“现代半导体封装之父”,现已获得业界普遍认可。汪教授是塑料封装技术的先驱之一。1977年,他在贝尔实验室开创性地采用硅树脂对栅控二极管交换机(GDX)进行封装研究,实现了利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装,显著提高GDX的封装可靠性,同时克服了传统陶瓷封装的重量大、工艺复杂、成本高等问题,该塑封材料与结构工艺通过美国883可靠性测试标准。该塑封技术被ATT(美国电报电话公司)使用,随后转移至Intel、IBM等消费类电子厂商并在业界全面推广,目前塑料封装占世界集成电路封装市场的95%以上。汪教授还深入研究解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定的问题,该导电胶创新技术在Henkel(汉高)等公司的导电胶产品中使用至今。他同时在业界首次开发了无...
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王存玉
1963年出生于江苏省兴化市。现为美国洛杉矶加州大学(UCLA)牙学院讲席教授,口腔生物学和医学系主任,副院长。同时他是UCLA工程学院教授,肿瘤研究所和干细胞研究中心的成员。主要在分子信号,口腔医学和转化医学等领域取得了创新性的研究成就。关于NF-κB转录因子调控癌细胞死亡和耐药的理论具有里程碑意义,目前正指导着肿瘤的临床治疗试验。在头颈部和口腔鳞癌生长和转移方面开展了一系列原创性的工作;发现慢性炎症和骨代谢疾病中骨形成受抑制以及肿瘤骨转移的分子机理;首次发现了三个组蛋白甲基化酶表观遗传调控成人干细胞的功能和命运。在包括有囯际影响的重要学术期刊发表论文110多篇,累计被引次数超过13000次。获得美国立卫生研究院优异奖和国际牙科研究会杰出科学家奖等10多项。作为第一位来自大陆的学者,2011年当选为美国医学科学院院士。2013年当选中国工程院外籍院士。