Jivka Ovtcharova

JivkaOvtcharova教授自2003年以来是在规划和设计领域里计算机应用的C4教授。德国国家工程院院士。德国卡斯鲁厄理工学院工程信息管理研究所所长，卡斯鲁厄理工学院智能系统和数据管理中心主任。公开发表200多篇学术论文。

简文强

简文强，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

史树杰

史树杰，台湾品达科技股份有限公司电子事业群总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

薛顺曹

薛顺曹，华为工业工程部部长，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

栗冬

栗冬，第一三共制药IT经理，参与信息化工作10多年来，一直保持着谨慎低调、虚心求教的工作作风。栗冬在2003年加入了第一三共制药（北京）有限公司，在栗冬看来，互联网+是科技发展推动产业重组创新的新力量，每一个行业面对这一科技发展新风都会借力而上，重新组合行业价值，打造全新的产业链模式，以适应于新科技生产力的发展。

娄玉峰

娄玉峰，山东天维膜技术有限公司技术总监，于2016年11月26~27日受邀参加了《2016第五届全国膜分离技术在冶金工业中应用研讨会》，并发表精彩演讲。

王金友

王金友，机械科学研究总院副总师，王金友做了题为《汽车制造装备“十三五”需求分析》的专题报告，对汽车领域发展现状、“十三五”总体目标、需求分析、重点支持内容与政策进行了详细讲解。

李平

李平先生，1967年生，中国籍，无境外居留权，本科学历。历任北京核工程研究院工程师；香港联视电子有限公司总裁助理、中国区行政总监；大唐电信集团十维电信公司总经理。现任北京东土科技股份有限公司董事长兼总经理；北京工业互联网产业联盟理事长；国家标准化技术委员会专家委员；四川大学工业研究院名誉院长；美国匹兹堡大学工学院客座教授。

王刚志

王刚志，杭州之山智控技术有限公司总经理，王刚志先生表示，随着近年来自动化应用水平的逐步提升，用户本身对伺服系统的需求愈发清晰，因此，围绕用户的这些需求，市场已形成特点鲜明的不同区隔空间。“在普通低端市场中，除了产品要保证可靠性、实用性之外，用户对价格更为敏感，要求产品要有较高的性价比；而在专业型市场中，用户对产品的品质、性能要求更高，需要提供真正帮助他们解决实际应用困难的技术方案。”他说。

宫宏光

宫宏光，中国和平利用军工技术协会副秘书长，曾参加2016军民两用新材料技术对接交流会，并发表精彩演讲。