杨兴

杨兴,就职于东风汽车公司技术中心,现任产品工程部技术主管一职。杨兴2018年04月24日,杨兴受邀参加了由上海荣格有限展览公司在南岸区南滨路22号主办的《2018高效加工技术研讨会》

库尔特·伯德维克博士

库尔特·伯德维克博士,就职于德国道路交通安全协会（DVW）,现任主席一职。库尔特·伯德维克博士2018年05月25日,库尔特·伯德维克博士受邀参加了由全球中小企业联盟在包河区主办的《2018世界制造业大会》

Dr.Alexander

Dr.Alexander,就职于AEDAutomationGmbH,现任GermanManagingDirector一职。Dr.Alexander2018年05月24日,Dr.Alexander受邀参加了由上海大汤商务信息咨询有限公司在长宁区番禺路400号主办的《中国国际锻造峰会2018》

季瑞达

季瑞达,就职于,现任上海美国商会主席一职。季瑞达2018年05月25日,季瑞达受邀参加了由全球中小企业联盟在包河区主办的《2018世界制造业大会》

lan Gibson

lanGibson,就职于澳大利亚迪肯大学,现任教授一职。lanGibson2018年06月16日,lanGibson受邀参加了由中国3D打印技术产业联盟在狮山镇南国桃园枫丹路枫丹白露酒店2号楼2楼主办的《2018第五届世界3D打印技术产业大会》

吴雄昂

吴雄昂先生目前担任ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁，负责ARM在大中华区的日常业务和营运。他于2004年加入ARM，2007年出任中国区销售副总裁，并于2009年被擢升为中国区总经理兼销售副总裁。2011年初出任中国区总裁，2013年1月升任为大中华区总裁，吴雄昂先生于2014年1月加入ARM全球执行委员会。任职以来，吴雄昂先生带领大中华区团队致力于打造本土创新的生态系统，帮助大中华区的业务在十年中实现了百倍成长。同时，他还积极推动了ARM对大中华区的战略投资，包括在两岸建立研发中心，主导了厚朴—ARM创新基金和安创创新生态加速器的创建，促成了与政府合作的产业创新联盟的成立。加入ARM之前，吴雄昂先生是美国硅谷AccelerateMobile公司创始人，并曾在明导国际（MentorGraphics）、LSI逻辑（LSILogic）和英特尔（Intel）担任过管理、市场、销售与工程等职务。吴雄昂先生拥有加州伯克利大学（UniversityofCalifornia，Berkeley）Haas商学院MBA学位，以及AnnArbor密歇根大学电子工程硕士学位（MSEE）和电子工程学士学位（BSEE学位）,并持有斯坦福大学商学院高管项目(SEP)的毕业证书。

张廷珂

张廷珂,就职于普为（上海）新材料科技有限公司,现任研发总监一职。张廷珂2018年09月03日,张廷珂受邀参加了由上海可名文化传播有限公司在闸北区广中西路333号主办的《2018绿色工业涂料创新技术应用大会》

谢玉江

谢玉江,就职于中国科学院,现任金属研究所博士一职。谢玉江2018年05月17日,谢玉江受邀参加了由广东省增材制造协会在金田路与滨河大道交叉口主办的《2018第六届亚洲（深圳）增材制造技术大会暨成果展览会》

邹明钊

AltmanTsougotthedualM.S.degreeinelectro-physicsandbusinessadministrationfromNationalChiao-TungUniversity,Taiwan.HejoinsMercksince2007with9years’experienceinOLEDtechnology.InMerck,he’severbeenChinaSalesheadfornewbusinessdevelopment,andSalesmanagerinTaiwan.BeforejoinedMerck,heworkedforLCDmarketinTaiwanasthefunctionofproductmanager.CurrentpositioninMerckisGlobalheadofstrategicmarketingOLEDdisplayandCountryLeadofPM-AChina.

孙蓉

孙蓉，女，研究员，博士研究生导师，国务院特殊津贴获得者，深圳市“双百计划”入选者，IEEE高级会员。中国科学院深圳先进技术研究院集成所副所长，先进材料研究中心主任。近年来主要从事结构、尺寸可控微纳米材料制备及其在聚合物基电子封装材料中的应用与基础研究。较为系统的研究了微纳米材料的可控制备、与聚合物基体之间的表面、界面构效关系，及其结构与材料整体电（导电/介电）、热（导热导电/导热绝缘）、力学性能的作用机制，对电子封装材料的制备方法、性能调控机理与高密度二维、三维封装工艺、制程的有机结合有比较深刻的理解和认识，以此为核心开展了系列工作，取得了较好的基础研究与产业化应用成果。近年来作为负责人承担了国家重大专项封装材料子课题2项、国家自然基金面上项目、广东省中科院院省合作项目、以及深圳市战略新兴产业重大项目、企业横向项目等项目多项。