王凤珍

王凤珍，三星，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

程安安

程安安，就职于海信集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

温建兵

温建兵，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

石柱

石柱是香港投资者协会秘书长、香港压铸及铸造业总会（香港铸业总会）总干事、香港北京海外联谊会理事、安徽旅港同乡会副理事长以及《投资与合作》杂志香港首席代表、中国汽车零部件工业公司香港首席代表。

朱士强

朱士强，Oppo移动通信有限公司CMF工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

田军

田军，富士康科技集团，资深副理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

向其军

向其军，深圳市商德先进陶瓷有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

林彩文

林彩文，东莞市健行新材料科技有限公司，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

李超

李超，小米通讯技术有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

曾森

曾森，珠海格力电器股份有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。