辻本雄一

辻本雄一,就职于日立建机株式会社,现任社长一职。辻本雄一2015年09月21日,辻本雄一受邀参加了《2015全球工程机械产业大会》

杨延辰

杨延辰,就职于中国薯类加工机械专业委员会,现任秘书长一职。杨延辰2015年10月17日,杨延辰受邀参加了由中国食品和包装机械工业协会在北京市朝阳区北沙滩大屯路甲一号主办的《中国食品和包装机械工业协会第六届年会暨第五届亚洲食品装备论坛》

胡展龙

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陈厉俊

陈厉俊,就职于三元乳品,现任博士一职。陈厉俊2015年11月05日,陈厉俊受邀参加了由北京食品学会在亦庄经济技术开发区荣华中路主办的《第七届食品科技北京论坛》2015年11月05日,陈厉俊受邀参加了由中国保健学会在北京市大兴区经济技术开发区荣华中路20号主办的《第七届营养与功能食品创新--食品科技北京论坛》

姚国红

姚国红，四川长虹电器股份有限公司副主任，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

刘孝伟

刘孝伟，深圳市聚龙高科电子技术有限公司，销售经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

丁利华

丁利华，海信集团，主管工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

马黎莉

马黎莉，蓝魔数码，CMF经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

高云

高云，三星，高级研究员，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

王玮

王玮，华为CMF技术专家，于2016年11月5日受邀参加《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。