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陈文楚
陈文楚,就职于广东必达保安系统有限公司,现任智慧家庭总经理一职。陈文楚2016年03月22日,陈文楚受邀参加了由中国门窗产业技术创新战略联盟在北京市顺义区天竺地区府前一街60号主办的《2016中国门业与锁业互联网+论坛暨第三届中国门业与锁业供需发展论坛》
陈文楚,就职于广东必达保安系统有限公司,现任智慧家庭总经理一职。陈文楚 2016年03月22日,陈文楚受邀参加了由中国门窗产业技术创新战略联盟在北京市顺义区天竺地区府前一街60号主办的《2016中国门业与锁业互联网+论坛暨第三届中国门业与锁业供需发展论坛》
邀请讲课
René Scholz
自2004年以来RenéScholz担任IHPMPW和晶圆代工服务的项目负责人,他的项目组也负责IHPBiCMOS技术工艺设计包的开发。2001到2004年,他负责IHP射频特性和SiGe-HBT建模研究。2008年他获得法兰克福(奥德)欧洲大学研究管理中欧和东欧的工商管理硕士。1991到1996年,他在哈雷的马克斯·普朗克研究所修读博士。课题:点缺陷硅和砷化镓扩散的研究。
自2004年以来RenéScholz担任IHPMPW和晶圆代工服务的项目负责人,他的项目组也负责IHPBiCMOS技术工艺设计包的开发。2001到2004年,他负责IHP射频特性和SiGe-HBT建模研究。2008年他获得法兰克福(奥德)欧洲大学研究管理中欧和东欧的工商管理硕士。1991到1996年,他在哈雷的马克斯·普朗克研究所修读博士。课题:点缺陷硅和砷化镓扩散的研究。
邀请讲课
日暮荣治
日暮荣治,日本东京大学精密机械系副教授。受邀参加了“2015年智能传感器与智能厨房应用技术产业论坛”会议,并发表了精彩演讲。
日暮荣治,日本东京大学精密机械系副教授。受邀参加了“2015年智能传感器与智能厨房应用技术产业论坛”会议,并发表了精彩演讲。
邀请讲课
郭涛
郭涛,就职于中国设备管理协会,现任玻璃行业装备发展中心主任一职。郭涛2016年01月07日,郭涛受邀参加了由中国设备管理协会玻璃行业装备发展中心在琼海市博鳌镇东屿岛远洋大道1号主办的《2016中国玻璃绿色产业化高峰论坛年会》
郭涛,就职于中国设备管理协会,现任玻璃行业装备发展中心主任一职。郭涛 2016年01月07日,郭涛受邀参加了由中国设备管理协会玻璃行业装备发展中心在琼海市博鳌镇东屿岛远洋大道1号主办的《2016中国玻璃绿色产业化高峰论坛年会》
邀请讲课
Genschow
DieterGenschow于2006年毕业于雷丁大学(英国)和德国柏林的应用科学大学,然后他开始在汽车行业的德国Tier1公司担任一名电容式感应技术设计工程师。在2009年,他加入IHP担任研究助理并在雷 达系统设计领域工作了6年。2015年,他加入SiliconRadar,目前负责嵌入式雷达系统设计和产品管理。
DieterGenschow于2006年毕业于雷丁大学(英国)和德国柏林的应用科学大学,然后他开始在汽车行业的德国Tier1公司担任一名电容式感应技术设计工程师。在2009年,他加入IHP担任研究助理并在雷 达系统设计领域工作了6年。2015年,他加入SiliconRadar,目前负责嵌入式雷达系统设计和产品管理。
邀请讲课
郑俭
郑俭,无锡沃格自动化科技股份有限公司,总经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。
郑俭,无锡沃格自动化科技股份有限公司,总经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。
邀请讲课
张金有
张金有,荣阳铝业(中国)有限公司,精加事业处,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
张金有,荣阳铝业(中国)有限公司,精加事业处,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
邀请讲课
郭利杰
郭利杰,珠海格力电器股份有限公司,工业设计师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
郭利杰,珠海格力电器股份有限公司,工业设计师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
邀请讲课
逄克亮
逄克亮,歌尔股份有限公司,部长,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
逄克亮,歌尔股份有限公司,部长,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
邀请讲课
马燕伟
马燕伟,步步高供应资源开发工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。
马燕伟,步步高供应资源开发工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。
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